经历过十数次增资和股权转让，有多家巨头公司入股，为其背书。
4月3日，科创板披露了新一批已受理的企业名单。截至4月3日晚，科创板受理的44家企业中，有9家是芯片企业，乐鑫信息科技（上海）股份有限公司（以下简称：乐鑫科技或公司）就是其中之一。
乐鑫科技成立于2008年，截至递交上市申请，经历过十数次增资和股权转让，有多家巨头公司入股，为其背书。
营收年复合增长达96．55％
乐鑫科技是一家集成电路设计企业，采用 Fabless 经营模式，主要从事物联网 Wi－Fi MCU 通信芯片及其模组的研发、设计及销售，主要产品 Wi－Fi MCU是智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域的核心通信芯片。
根据半导体行业研究机构 Techno Systems Research 2017年2月及2018年2月发布的各年度研究报告《Wireless Connectivity Market Analysis》，在物联网Wi－Fi MCU芯片领域，乐鑫科技是唯一一家与高通、德州仪器、美满、赛普拉斯、瑞昱）、联发科等同属于第一梯队的大陆企业，“具有较强的进口替代实力和国际市场竞争力。”
不过，乐鑫科技在招股书中坦言，面对高通、德州仪器等国际著名芯片设计商的直接竞争，“公司在资产规模、收入规模等方面尚存在一定差距。”
乐鑫科技的主营业务收入由三部分构成：芯片、模组和其他。2016－2018年，其主营业务收入分别为1．23亿元、2．72亿元和4．75亿元，年均复合增长率达 96．55％；其中芯片收入占总营收的比例分别为89．72％、67．68％、67．13％，模组收入占比分别为10．06％、32．03％、32．40％。其他收入占比分别为0．22％、0．29％和0．47％。
公司2016－2018年的综合毛利率分别为 51．45％、50．81％和 50．66％，保持较稳定的水平；归母净利润分别为44．93万元、2937．19万元和9388．26万元，扣非归母净利润分别为84．89万元、4619．60万元和8836．40万元。
招股书中注明，乐鑫科技2016 年扣非前后归属于母公司股东的净利润均较低，是受2016 年公司合并 ESP Inc．等同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 1214．16 万元以及确认股份支付 1311．57万元的综合影响。2017 年非经常性损益主要系当年确认股份支付 1838万元。2018 年不再有确认股份支付，公司非经常性损益主要系各类型的政府补贴及理财产品投资收益。
研发投入占比较高
技术创新能力，自公司自成立以来一直被视为“最核心的竞争优势之一”，乐鑫科技在技术研发方面的投入也比较可观。
2016－2018 年，乐鑫科技的研发投入金额分别为 3029．15 万元、4938．39 万元和 7490．00 万元，占营业收入的比例分别为 24．64％、18．16％和 15．77％。截至 2018 年末，公司研发人员团队有 162 人，占员工总数比例达 67．22％。
根据上述数据，乐鑫科技研发投入占营收的比例呈下滑态势，且2017年和2018年的研发投入同比增幅分别为63．03％和51．67％，其增速呈放缓趋势。未来随着营收的增加，研发投入占比是否会进一步下滑，以及后续研发投入的力度，招股书未披露。
乐鑫科技所处的芯片设计行业是典型的技术和资本密集型产业，为应对下游市场日益增长的需求，需要不断创新研发产品以保持竞争力。但乐鑫科技目前“资本规模与公司的研发投入需求存在矛盾，面临一定的资金压力。”
招股书称乐鑫科技此次IPO募集的资金将在扣除发行费用后，陆续投入到标准协议无线互联芯片技术升级项目、AI 处理芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目以及发展与科技储备资金。
影子股一览
自乐鑫科技成立以来，经历了多次增资扩股，仍由公司董事长兼总经理Teo Swee Ann间接通过乐鑫（香港）投资有限公司控股（持股58．10％），不过背后有多家上市公司为其背书。
公司第二大股东亚东北辰投资管理有限公司（持股比例为9．49％），由复兴国际旗下全资子公司上海复星产业投资有限公司100％控股。
第四大股东北京芯动能投资基金（有限合伙）（持股比例为5．20％），A股上市公司京东方A持有其37．35％的股权。
持股比例为0．50％的外资股People Better ，系小米集团通过 FastPace Limited 全资持有的公司；持股2．50％的金米投资也由小米集团控制。
此外，英特尔、美的集团等上市公司均在乐鑫科技股东之列。
